南通二建 | 马来西亚AT&S半导体封装载板制造厂C04A包举行开工典礼

2021年12月28日,江苏南通二建集团有限公司总承包的奥特斯(AT&S)科技与系统技术(大马)私人有限公司半导体封装载板制造厂C04A包在马来西亚槟城居林高科技园举行开工典礼。AT&S业主代表、EXYTE管理公司代表、南通二建东诚国际工程事业部项目团队代表等共20多人出席仪式。

半导体封装载板制造厂项目总投资85亿令吉(约合130亿元人民币),C04A包是该项目的主体结构包,项目由八大建筑单体构成,建筑面积13万平米,合同工期300天左右,顶峰劳务用工1200人。

据悉,早在2021年10月初,C04A主体中标前,东诚事业部团队就已经代表南通二建入驻项目工地,承建本工程的临时设施,合同额1.4亿人民币。经过将近三个月的高危疫情环境中的沐风栉雨、挑灯夜战,目前已接近完工。接下来,南通二建人将用精益管理、精细过程、精工品质叫响“二建铁军”海外品牌。

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